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ACCES AUX GABARITS AUDINE

ACCES MATERIEL D'USINAGE PROXXON

MODIFICATION POUR L'ETANCHEITE DU BOITIER AUDINE

Recherche de matériaux

Je recherche une adresse d'un détaillant en métaux non-ferreux qui revendrait des plaques d'aluminium de 2 à 10 mm d'épaisseur ansi que des petits carrés de 40 mm de coté dans ce même metal afin continuer la préparation de futurs protos de boitiers pour CCD. Si vous pouvez m'aider, merci de me contacter via mail à l'adresse suivante:

frm220@online.fr

Face AR de l'Audine (vue partielle).

Vue générale de l'Audine ternimée. Seul le corps reste à terminer. Il s'agit de le recouvrir de vinyl à la place du téflon utilisé ici.

Image Test binning 1x1 pose de 3 mm + dark avec KAF-0400 Engeenering Grade (G5).

Vue du piège à vapeur modifié, avec du polystyrène pour réduire le volume d'air. Cette image est prise avec l'Audine en test depuis 4H. -22°C et pas de givrage.

Image de test sur un bon vieux Athlon d'overclocking. Prise de vue avec un téléobjectif de 300 mm diaphragmenté à F/D:16, pose de 3" en binning 1X1. Ondelettes sous IRIS et Contraste / Luminosité sous PSP6. CCD KAF-0401E.

INDEX


Face AR de l'Audine (vue partielle).	Vue générale de l'Audine ternimée. Seul le corps reste à terminer. Il s'agit de le recouvrir de vinyl à la place du téflon utilisé ici.

Image Test binning 1x1 pose de 3 mm + dark avec KAF-0400 Engeenering Grade (G5).	Vue du piège à vapeur modifié, avec du polystyrène pour réduire le volume d'air. Cette image est prise avec l'Audine en test depuis 4H. -22°C et pas de givrage.
	Image de test sur un bon vieux Athlon d'overclocking. Prise de vue avec un téléobjectif de 300 mm diaphragmenté à F/D:16, pose de 3" en binning 1X1. Ondelettes sous IRIS et Contraste / Luminosité sous PSP6. CCD KAF-0401E.